导热散热材料

产品名称：导热硅脂

　　产品简介
　　导热硅脂又称导热膏、散热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料，不固化，可在-50℃—200℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。本产品以聚硅氧烷为基础,辅以高导热填料,无毒无味无腐蚀性,符合ROHS标准及相关环保要求，化学物理性能稳定。导热硅脂用于填充发热体与散热装置之间的缝隙，增大它们的接触面积，从而达到良好的导热效果。其优良的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出的热量传递出去。
　　产品特性
　　优异的低热阻
　　无毒环保安全
　　优秀的长期稳定性
　　填补接触表面，创造低热阻
　　产品应用
　　微处理器
　　芯片
　　图形处理芯片
　　机顶盒
　　LED电视 LED灯具
　　技术参数

指标	测试标准	HW3100	HW3150	HW3200	HW3300	HW3350
外观	目测	灰/白	灰/白	灰色	灰色	灰色
比重 (g/ml)	ASTM D1475	2.8	2.8	3.1	3.1	3.2
锥入度 (0.1 mm)	GB/T269	290-330	290-330	360-390	240-280	340-380
挥发率 (%)	Fed.Std.791	≤ 1.0
导热系数 (W/ m·K)	ASTM D5470	1.0	1.5	2.0	3.0	4.0
体积电阻率（Ω·cm）	ASTM D257	≥8.0
热阻（℃ in²/W 0.1mm）	ASTM D5470	0.25	0.2	0.18	0.15	0.1
耐温度 (℃)	——	—50～200
阻燃等级	UL 94	V-0

　　产品包装
　　包装方式：
　　1公斤罐装
　　如需不同包装请与本公司联系。
　　储存方式：
　　建议储存在20 ℃〜35 ℃的仓储空间湿度不超过50% ，不要在储存在低于10 ℃的冰箱空间里。

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