下面是导热硅胶片同导热硅脂的一个对比：
　　①导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。
　　②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
　　③形态：导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。
　　④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。
　　⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.3-10mm不等,应用范围较广。
　　⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数须要比导热硅脂高。
　　⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
　　⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格稍高。