导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
良好的热传导率
良好的绝缘性、阻燃
良好的回弹性能
紧密贴合不平整和复杂表面
易用、易清除
产品应用
台式机、便携式电脑及服务器
电源与车用蓄电电池
充电桩
车载多媒体系统
LED电视
机顶盒
LED照明设备
电子通讯设备
能量转换设备
海量储存设备
马达和发动机控制器
产品配置
标准尺寸400mm*400mm，可根据客户需求裁剪
0.3-5mm厚度可选
可依需求背胶
技术参数
|
指标 |
测试标准 |
HW-10XX |
HW-15XX |
HW-20XX |
HW-30XX |
HW-40XX |
HW-50XX |
|
颜色 |
目测 |
深灰/灰/粉/浅蓝/浅绿/浅黄 |
深灰 |
灰 |
|||
|
厚度（mm） |
ASTM D374 |
0.3-5.0 |
|||||
|
硬度（ShoreOO） |
ASTM D2240 |
40-70 |
|||||
|
比重（g/cm3） |
ASTM D792 |
1.9-3.5 |
|||||
|
导热系数（W/m·K） |
ASTM D5470 |
0.8-1.2 |
1.3-1.7 |
1.8-2.4 |
2.5-3.5 |
3.6-4.5 |
4.6-5.2 |
|
击穿电压（kV/mm） |
ASTM D149 |
≥8.0 |
|||||
|
体积电阻率(Ω·cm) |
ASTM D257 |
≥1.0×1011 |
|||||
|
耐温范围（℃） |
—— |
-50—200 |
|||||
|
阻燃等级 |
UL 94 |
V-0 |
|||||