导热散热材料

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导热垫片

导热垫片
  产品概述
  导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
  产品特性
  良好的热传导率
  良好的绝缘性、阻燃
  良好的回弹性能
  紧密贴合不平整和复杂表面
  易用、易清除
  产品应用
  台式机、便携式电脑及服务器
  电源与车用蓄电电池
  充电桩
  车载多媒体系统
  LED电视
  机顶盒
  LED照明设备
  电子通讯设备
  能量转换设备
  海量储存设备
  马达和发动机控制器
  产品配置
  标准尺寸400mm*400mm,可根据客户需求裁剪
  0.3-5mm厚度可选
  可依需求背胶
  技术参数

指标

测试标准

HW-10XX

HW-15XX

HW-20XX

HW-30XX

HW-40XX

HW-50XX

颜色

目测

深灰/灰/粉/浅蓝/浅绿/浅黄

深灰

厚度(mm)

ASTM D374

0.3-5.0

硬度(ShoreOO)

ASTM D2240

40-70

比重(g/cm3)

ASTM D792

1.9-3.5

导热系数(W/m·K)

ASTM D5470

0.8-1.2

1.3-1.7

1.8-2.4

2.5-3.5

3.6-4.5

4.6-5.2

击穿电压(kV/mm)

ASTM D149

≥8.0

体积电阻率(Ω·cm)

ASTM D257

≥1.0×1011

耐温范围(℃)

——

-50—200

阻燃等级

UL 94

V-0

导热硅脂

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详细地址: 湖南省醴陵市东富工业区